
公需科目(专题一)
课程目录
- 以第三代半导体为代表的化合物半导体产业发展新形势(上)
- 以第三代半导体为代表的化合物半导体产业发展新形势(中)
- 以第三代半导体为代表的化合物半导体产业发展新形势(下)
- 智能传感器在物联网中的应用(上)
- 智能传感器在物联网中的应用(中)
- 智能传感器在物联网中的应用(下)
- 发展生成式人工智能,助力创新驱动发展(上)
- 发展生成式人工智能,助力创新驱动发展(中)
- 发展生成式人工智能,助力创新驱动发展(下)
- 脑机接口技术攻关与应用进展(上)
- 脑机接口技术攻关与应用进展(中)
- 脑机接口技术攻关与应用进展(下)
- 全球人工智能发展新形式、新趋势、新动向(上)
- 全球人工智能发展新形式、新趋势、新动向(中)
- 全球人工智能发展新形式、新趋势、新动向(下)
- 深化科技教育产业融合培育新质生产力(上)
- 深化科技教育产业融合培育新质生产力(中)
- 深化科技教育产业融合培育新质生产力(下)
- 数智技术赋能高端文旅装备产业转型升级(上)
- 数智技术赋能高端文旅装备产业转型升级(中)
- 数智技术赋能高端文旅装备产业转型升级(下)
- 未来产业发展:全球模式与中国路径(上)
- 未来产业发展:全球模式与中国路径(中)
- 未来产业发展:全球模式与中国路径(下)
- 未来空间的创新探索与发展前景(上)
- 未来空间的创新探索与发展前景(中)
- 未来空间的创新探索与发展前景(下)
- 未来信息创新突破与培育应用(上)
- 未来信息创新突破与培育应用(中)
- 未来信息创新突破与培育应用(下)