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      公需科目(专题一)
      时间:2025.7.1---2026.6.31
      学时:30小时


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        • 第1节:以第三代半导体为代表的化合物半导体产业发展新形势(上)
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          第2节:以第三代半导体为代表的化合物半导体产业发展新形势(中)
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          第3节:以第三代半导体为代表的化合物半导体产业发展新形势(下)
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          第4节:智能传感器在物联网中的应用(上)
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          第5节:智能传感器在物联网中的应用(中)
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          第6节:智能传感器在物联网中的应用(下)
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          第7节:发展生成式人工智能,助力创新驱动发展(上)
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          第8节:发展生成式人工智能,助力创新驱动发展(中)
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          第9节:发展生成式人工智能,助力创新驱动发展(下)
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          第10节:脑机接口技术攻关与应用进展(上)
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          第11节:脑机接口技术攻关与应用进展(中)
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          第12节:脑机接口技术攻关与应用进展(下)
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          第13节:全球人工智能发展新形式、新趋势、新动向(上)
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          第14节:全球人工智能发展新形式、新趋势、新动向(中)
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          第15节:全球人工智能发展新形式、新趋势、新动向(下)
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          第16节:深化科技教育产业融合培育新质生产力(上)
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          第17节:深化科技教育产业融合培育新质生产力(中)
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          第18节:深化科技教育产业融合培育新质生产力(下)
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          第19节:数智技术赋能高端文旅装备产业转型升级(上)
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          第20节:数智技术赋能高端文旅装备产业转型升级(中)
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          第21节:数智技术赋能高端文旅装备产业转型升级(下)
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          第22节:未来产业发展:全球模式与中国路径(上)
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          第23节:未来产业发展:全球模式与中国路径(中)
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          第24节:未来产业发展:全球模式与中国路径(下)
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          第25节:未来空间的创新探索与发展前景(上)
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          第26节:未来空间的创新探索与发展前景(中)
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          第27节:未来空间的创新探索与发展前景(下)
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          第28节:未来信息创新突破与培育应用(上)
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          第29节:未来信息创新突破与培育应用(中)
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          第30节:未来信息创新突破与培育应用(下)
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